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PCB抄板中铺铜的原因及意义

2015-04-30

  PCB抄板铺铜一般有以下几方面原因:
  1、EMC对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
  2、PCB抄板工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
  3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
  PCB抄板铺铜的作用及其意义
  1、PCB抄板铺铜的作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)。数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要铺铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)
  2、电路铺铜的意义在于:1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积;2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降。从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。